Apple parece estar arrancando la producción de los principales componentes del iPhone 11, en este caso su chip principal bajo el nombre A13.

El encargado de producir en masa este chip es TSM. El chip A13 será utilizado en el iPhone 11, iPhone 11 Max y el iPhone XR (2019).

Ya circulan renders de fundas para el iPhone 11 con 3 cámaras.

Segun Bloomberg y Macotakara, el cuerpo del iPhone será ligeramente más grueso por 0.5mm, esto para acomodar el nuevo sistema de 3 cámaras que va usar Apple.

Entre otras novedades que llega con el iPhone 11, supuestamente tambien va soportar la carga de batería bilateral, esto para cargar otros dispositivos de manera inalámbrica como los AirPods.